Komputer panelowy vROK 3030

Komputer panelowy 10,4", metal, do 32GB RAM, dysk M.2 i mSATA, pojemnościowy, bez ramki.

Cechy:

• Ekran 10,4” TFT LCD o rozdzielczości 1024x768 z dotykiem pojemnościowym
• Czterordzeniowy procesor Intel Atom® x6414RE, 9 W
• Pamięć RAM do 32GB DDR4
• Obsługa dysku typu M.2 i mSATA
• Bezwentylatorowa konstrukcja w metalowej obudowie bez ramki
• System operacyjny Windows 10, Windows 11, Linux
• Zasilanie 14~48VDC
• Temperatura pracy od -30°C do 85°C
• EN 50155, klasa OT3 certyfikat dla kolei
• 2x 10/100/1000BaseT(X), 2x RS-232/422/485, 1x USB 2.0, 1xHDMI, 1x micro SIM

Przemysłowy komputer panelowy do zastosowań w kolejnictwie wykorzystuje najnowszy procesor Intel Atom® x6414RE na platformach Windows i Linux. W celach bezpieczeństwa jest w stanie obsługiwać cztery kamery analogowe (praca z opcjonalną kartą przechwytującą) lub dwie kamery PoE (opcjonalnie). Dzięki zastosowaniu panelu LCD z 1200 nitów, obraz będzie widoczny i czytelny na ekranie nawet w świetle słonecznym. Model vROK3030 wyposażony jest w gniazdo HDMI, wejście wideo DP dla trzech wyświetlaczy reklamowych, pokładowych czy informacyjnych.

Gniazda mini-PCIe i gniazda M.2 obsługiwane są przez kartę mSATA przechwytującą oraz łączność bezprzewodową WLAN/WWAN do transmisji danych. Konstrukcja z otwartą ramą pozwala na szeroką konfiguracji w różnych miejscach.

Specyfikacja:

Panel LCD

• 10,4-calowy panel TFT LCD z podświetleniem LED
• 1024 x 768 pikseli
• Jasność: 1200 cd/m² (typowa)
• Kąt widzenia: 170 ° (H) / 170 ° (V)
• Współczynnik kontrastu: 900:1 (standardowo)

Ekran dotykowy (opcja BOM)

• Projektowany pojemnościowy
• Powłoka antyrefleksyjna
• Szybkość transmisji: 85 ± 3%

CPU

• Czterordzeniowy procesor Intel Atom® x6414RE, 1,5 GHz, TDP 9W

Pamięć

• 1 x 260-pinowe gniazdo DDR4 SO-DIMM obsługujące od 3200 MHz do 32 GB. Domyślnie 2666 MHz, 4 GB
• Z In-Band ECC (IBECC)

Wyjście wideo

• 1 x HDMI 1.4b do 3840 x 2160@30 Hz
• Interfejs EtherNet: 10/100/1000 Mb/s
• 1 x DP 1.4 do 4096 x 2160@60 Hz

Pamięć

• 1 x gniazdo M.2 2280 Key M (SATA 3.0 lub PCle 3.0 x1)
• 1 x mSATA (zajęte gniazdo mini-PCIe)

Rozbudowa

• 1 x gniazdo M.2 2230 Key E (USB 2.0, PCIe 3.0 x2)
• 1 x Pełnowymiarowe gniazdo mini-PCIe (USB 2.0, PCIe 3.0/SATA 3.0)
• 1 x wyjście HDMI
• 1 x wyjście DP
• 1 x M12 (MULTI PORT, kod A 17-pin)
4 x DI (z izolacją)
2 x DO (w/ izolacja)
Zasilanie dla izolacji DIO, 14~48VDC
1 x Izolowana magistrala CANBus 2.0B
1 x Przycisk zasilania
4 x Kompozytowe wejście wideo
• 1 x Otwór na złącze RP-SMA dla Bluetooth
• 3 x Otwór na złącze RP-SMA dla WLAN
• 2 x Otwór na złącze SMA dla WWAN
• 1 x Złącze SMA dla GNSS
• 1 x Złącze uziemienia

Mechaniczne

• System chłodzenia: bezwentylatorowe
• Obudowa: metal
• Montaż: montaż na ramie otwartej, montaż VESA 75
• Wymiary: 309 x 230.6 x 67.7 mm
• Wymiary wycięcia: 212,2 x 159,4 mm
• Waga: 3.0 kg

Zarządzanie energią

• 24/36V DC (14 ~ 48VDC) w, bez izolacji
• 24/110V DC, z izolacją (opcja BOM)
• Zabezpieczenie przed cofaniem, OCP & UVP
• Możliwość wyboru rozruchu & napięcie wyłączenia dla ochrony przed niską mocą przez oprogramowanie
• Ustawienie 8-stopniowego czasu opóźnienia włączenia/wyłączenia zasilania za pomocą oprogramowania
• 10~255 sekund Obsługa WDT, ustawiana przez oprogramowanie
• SDK (Windows/Linux) zawierający kod użytkowy i przykładowy

Środowiskowe

• Temperatura pracy
- EN 50155, klasa OT3 (-30°C~70°C), 85°C przez 10 minut (w/ 9W TDPCPU, przemysłowy SSD) z przepływem powietrza
- EN 50155, klasa OT1 (-30°C~60°C), w/ 9W TDP CPU, przemysłowy SSD, PoE, z przepływem powietrza
• 1 x gniazdo M.2 3042/3050/3052 Key B (USB 2.0, USB 3.2 Gen2) dla modułuLTE/5G NR, opcjonalnie BOM 1 x pełnowymiarowe gniazdo mini-PCIe (USB 2.0, USB 3.2 Gen2 (opcjonalnie BOM)) dla modułu LTE, z 1 x zewnętrznym slotem micro-SIM, 1 x wewnętrznym slotem micro-SIM

GNSS i czujnik pokładowy

• 1 x Domyślny moduł U-blox NEO-M9N GNSS dla GPS+QZSS /Glonass/Galileo/Beidou
• 1 x akcelerometr 3D i żyroskop 3D

LAN i Power over Ethernet

• 2-portowy LAN M12 X-coded, 10/100/1000/2500 Mb/s, Intel® I225-IT (opcjonalnie PoE 802.3af/at, maks. 30 W, z VIOD-POE2-01)

Ochrona

• TPM 2.0: Infineon SLB9670VQ2.0 FW7.62

Interfejs we/wy - boczny

• Strona prawa
1 x Przycisk resetowania systemu
1 x złącze USB 3.2 Gen2 typu A
1 x Gniazdo micro-SIM z pokrywą

Interfejs we/wy — tył

• 2 x DB9 (COM1/COM2) dla pełnego RS232/RS422/RS485 (z izolacją)
• 1 x Złącze zasilania, 5-stykowe z kodowaniem M12 A
• 2 x 10/100/1000/2500 Mbps LAN, 8-stykowe M12 z kodowaniem X
• 1 x 8-stykowy M12 z kodowaniem A dla 2 x USB 2.0
• 1 x Wejście liniowe (stereo), 2 x wyjście liniowe (stereo) (AUDIO, DB9, żeńskie)
• Temperatury przechowywania: -40°C to 80°C
• Wilgotność względna: 10% do 90% (bez kondensacji)
• Wibracje (losowe) 2g@5~500 Hz (podczas pracy, SSD)
• Wibracje
Eksploatacja: MIL-STD-810H, 514.8C Procedura 1, Kategoria 4
Przechowywanie: MIL-STD-810H, 514.8E Procedura 1, Kategoria 24
• Wstrząs
Eksploatacyjny: MIL-STD-810H, Metoda 516.6, Procedura I, ciężarówki i naczepy = 40g
Ryzyko zderzenia: MIL-STD-810H, metoda 516.6, procedura V, sprzęt naziemny = 75g

System operacyjny

• Windows 10/Windows 11
• Linux

Certyfikaty: CE, FCC klasa A, , EN 45545-2: 2020 (PCB), EN 50155: 2017 (temperatura otoczenia EN 50155, klasa OT3 (-30°C~70°C), przerwy w zasilaniu klasa S1, zmiana zasilania na klasę C1, C2, EMC EN 50121- 1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019, Środowisko EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30, Wstrząsy i wibracje IEC 61373 Klasa B, Klasa powłoki ochronnej PC1 (PC2, na zamówienie))

Gwarancja: 2 lata

---