Nowa Generacja KEEX-1760: Przemysłowe SBC 3.5" z Elastycznymi Wyjściami Wideo (DP/HDMI)

3.5-calowy przemysłowy komputer pokładowy ECX z procesorami Intel® Atom x7000(R)E Series, Intel® Core™ i3 N-Series & Intel® N-Series.

KEEX-1760 to 3,5-calowy, zintegrowany z procesorami Intel® Atom x7000(R)E Series, Intel® Core™ i3 N-Series & Intel® N-Series, niewielki, jednokolumnowy moduł rozszerzony (SBC). Stanowi idealną platformę, która może być zintegrowana z urządzeniem bez wentylatora, oferując ulepszoną wydajność przetwarzania i grafiki oraz szybsze wnioskowanie AI.

Oprócz różnych portów we/wy (w tym DP/HDMI, LVDS/eDP, 2.5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, USB 2.0, COM, DIO) do zastosowań peryferyjnych, KEEX-1760 posiada gniazda M.2 i mini PCIe umożliwiające rozszerzenie funkcjonalności, takie jak pamięć SSD, bezprzewodowe łącze Wi-Fi, Bluetooth lub WWAN/LTE. Obsługuje również DP Alt Mode przez USB-C, co pozwala na przesyłanie wideo/audio, danych i zasilania za pośrednictwem jednego portu.

Cechy:

• Intel® Atom x7000(R)E Series, Intel® Core™ i3 N-Series & Intel® N-Series Processors
• 2x 2.5 GbE LAN, 1x mPCIe, 1x M.2 Key B, 1x M.2 Key E, 1x M.2 Key M, 1x SIM Card Holder do połączenia sieciowego i rozszerzeń
• Wyjścia video:
  • Dla wersji 3.5"-SBC-ADH-0-N97: 2x DP (1x Full-size DP, 1x DP USB-C), 1x HDMI 2.0, 1x LVDS/eDP
  • Dla wersji 3.5"-SBC-ADN-0-N97: 3x DP (2x Full-size DP, 1x DP USB-C), 1x LVDS/eDP
• Triple Display (dla obu wersji)
• USB: 2x USB 3.2 Gen 2 Type A (z tyłu), 1x USB 3.2 Gen 2 Type C (z tyłu, z DP & PD 5V/3A, z wyjątkiem Atom x7000RE), 1x USB 3.2 Gen 1 Type C (z tyłu, z DP & PD 5V/3A, tylko Atom x7000RE), 3x USB 2.0 (1x Type A z tyłu, 2x by header)
• 6x COM (4x RS232/422/485 by header), 8-bit DIO (4x DI, 4x DO by wafer) do podłączenia urządzeń peryferyjnych

Specyfikacja:

System

• Procesor: Intel® Atom x7000(R)E Series, Intel® Core™ i3 N-Series & Intel® N-Series (szczegółowe warianty procesorów dostępne w kartach katalogowych)
• Karta graficzna: Intel® UHD Graphics Gen12
• Pamięć: 1x DDR5 4800 SO-DIMM do 16 GByte

Interfejs wyświetlania

• Graphics: Intel® UHD Graphics Gen12
• Display Interface:
  • 1x LVDS/eDP (24-bit, 2-ch, 1920 x 1200 @ 60 Hz / 4096 x 2160 @ 60 Hz)
  • Dla wersji 3.5"-SBC-ADH-0-N97: 2x DP (4096 x 2160 @ 60 Hz, 1x Full-size DP z tyłu, 1x DP USB-C z tyłu)
  • Dla wersji 3.5"-SBC-ADH-0-N97: 1x HDMI 2.0 (4096 x 2160 @ 60 Hz, z tyłu)
  • Dla wersji 3.5"-SBC-ADN-0-N97: 3x DP (4096 x 2160 @ 60 Hz, 2x Full-size DP z tyłu, 1x DP USB-C z tyłu)
• Multiple Display: Triple Display

Audio

• Audio codec: TSI 92HD91B
• Audio Interface:
  • 1x Speaker-out (Stereo, 3 W, by header)
  • 1x Line-in (by header)
  • 1x Line-out (by header)
  • 1x Mic-in (by header)
  • 1x S/PDIF Out (by header)

Ethernet

• 2x 2.5 GbE LAN (RJ45 z tyłu, Intel I226-V/IT, wsparcie TSN*)

USB

• 2x USB 3.2 Gen 2 Type A (z tyłu)
• 1x USB 3.2 Gen 2 Type C (z tyłu, w/ DP & PD 5V/3A, z wyjątkiem Atom x7000RE)
• 1x USB 3.2 Gen 1 Type C (z tyłu, w/ DP & PD 5V/3A, tylko Atom x7000RE)
• 3x USB 2.0 (1x Type A z tyłu, 2x by header (opcjonalnie routowane do złącza B2B))

Serial Port

• 4x RS232/422/485 (2x Tx/Rx tylko w sygnale RS232, by header)

Inne porty

• 4x DI (by wafer)
• 4x DO (by wafer)

Przechowywanie pamięci i rozszerzanie

• SATA: 1x SATA 3.0
• M.2:
  • 1x M.2 Key B (Type 2242/3042/3052/2280, w/ PCIe x1/USB 2.0/UIM)
  • 1x M.2 Key E (Type 2230, w/ PCIe x1 (opcjonalnie routowane do B2B) / USB 2.0/CNVI**)
  • 1x M.2 Key M (Type 2280, w/ SATA 3.0 (domyślnie) / PCIe x1 (opcjonalnie))
• SIM Card Holder: 1 (by header)
• Board-to-board connector:
  • 1x PCIe x1 (default) / 2x PCIe x1 (optional, 1x zastępujące PCIe w M.2 Key E)
  • 1x SM Bus
  • 1x I2C
  • 1x UART
  • 1x GSPI
  • 2x USB 2.0 (optional, zastępujące routing do 2x wewnętrznych USB 2.0)

Zasilanie

• Input Voltage: DC 9V-36V
• Złącze: 1x 4-pinowe złącze 3.0mm wafer

Firmware

• BIOS: AMI UEFI BIOS w/ 256 Mb SPI Flash
• Watchdog: Programowalny WDT do generowania zdarzenia resetowania systemu
• H/W Monitor: Voltages, Temperatures
• Real Time Clock: Processor integrated RTC
• Security: TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9672)

Kontrola i monitorowanie systemu

• Button, Switch & Indicator:
  • 1x Power Button (z tyłu)
  • 1x Power LED (Green, z tyłu)
  • 1x Standby LED (Yellow, z tyłu)
  • 1x Internal Buzzer
• FP Header:
  • 1x Header for Reset Button, M.2 Key M LED & External Buzzer
  • 1x Header for Power Button, Power LED & SM Bus
  • 2x Header for 2.5 GbE LAN LED

Chłodzenie

• Fan: 1x Wafer for Smart Fan

Oprogramowanie

• OS Support: Windows 11, Windows 10, Linux

Mechaniczne

• Wymiary (LxW): ECX (146 mm x 105 mm / 5.75" x 4.13")

Środowiskowe

• Operating Temperature: 0°C-60°C / 32°F-140°F (Standard), -40°C-85°C / -40°F-185°F (Extreme)
• Storage Temperature: -20°C-80°C / -4°F-176°F (Standard), -55°C-85°C / -67°F-185°F (Extreme)
• Humidity: 0%-95%

Gwarancja: 12 miesięcy

Certyfikaty: EMC & Safety: CE Class B, FCC Class B, ICES Class B, UKCA, UR (UL Recognized)

---