Menu
Twój koszyk

Komputer bezwentylatorowy w obudowie low-profile - Nuvo-5000LP

Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
2-3 tygodnie
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Nuvo-5000LP
Komputer bezwentylatorowy w obudowie low-profile - Nuvo-5000LP
0,00 zł
Sprawdzony wybór do instalacji przemysłowych.
Zapytaj o kompatybilność oraz dobór modelu.
Zarejestruj się i kupuj taniej.

Pełny pakiet projektowy: Instrukcja, deklaracja CE, CAD, PDF, certyfikaty i raporty testowe

Jeśli przygotowujesz dokumentację techniczną lub projekt instalacji, możesz otrzymać komplet materiałów projektowych dla tego modelu. To szybki sposób, aby zebrać wymagane dokumenty do audytu, odbioru lub dokumentacji projektu.

  • Instrukcja obsługi urządzenia (user manual)
  • Deklaracja zgodności CE (EU Declaration of Conformity)
  • Rysunki mechaniczneCAD (STEP/DWG) lub PDF wysokiej jakości
  • Dodatkowe certyfikaty (jeśli dostępne dla modelu)
  • Raporty testowe (jeśli dostępne dla modelu)
Poproś o pakiet: Instrukcja, deklaracja CE, CAD, PDF, certyfikaty, raporty testowe

Przemysłowy komputer bezwentylatorowy w obudowie low-profile, z procesorem 6 Generacji Intel® Skylake Core™ i7/i5/i3, interfejsem MezIO™ i 2/6 portami GbE.

Nuvo-5000LP to niskoprofilowa wersja rodziny Nuvo-5000. Posiada zmniejszoną obudowę do wysokości 77 mm, i może pracować w temperaturze od 25°C do 70°C. Nuvo-5002LP/5006LP obsługuje CPU typu socket dla łatwej instalacji procesora. Kompatybilne są procesory Intel® 6 Generacji Core ™ i7/i5/i3, od 35W do 65W TDP, zgodnie z Twoimi zapotrzebowaniem i środowiskiem pracy.

Nuvo-5000LP posiada zróżnicowane funkcje we/wy, takie jak GbE, USB3/USB2, COM i VGA/DVI/DP z Nuvo-5000E/P. Zawiera również interfejs MezIO™ firmy Neousys do dalszej ekspansji portów we/wy. Dzięki zainstalowaniu opcjonalnego modułu MezIO™, Nuvo-5000LP przełącza się natychmiast z typowego kontrolera wbudowanego na stabilną platformę aplikacji, w tym 11 portów COM, 32 kanały DIO, kontrolę mocy zapłonu lub dostosowane we własnym zakresie aplikacje.

Cechy:

  • Intel® 6th Gen Core™ i7/i5/i3 35W/65W socket-type CPU
  • Interfejs MezIO ™ ułatwiający rozbudowę funkcji
  • Solidna konstrukcja bez wentylatora pozwalająca na pracę w temp. -25 °C do 70 °C
  • Do 6x portów GigE, obsługa 9.5 KB jumbo frame
  • Do 32 GB, DDR4-2133 SODIMM
  • 1x hot-swappable 2.5" HDD/SDD i 1x 2.5" HDD/SDD, obsługa RAID 0/1
  • Triple display
  • Low-profile

Specyfikacja:

System

  • Procesor:
    • Core™ i7-6700 (8M Cache, 3.4/4.0 GHz, 65W TDP)*
    • Core™ i5-6500 (6M Cache, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)*
    • Core™ i3-6100 (3M Cache, 3.7 GHz, 51W TDP)*
    • Pentium® G4400 (3M Cache, 2.4 GHz, 54W TDP)*
    • Celeron® G3900 (2M Cache, 2.8 GHz, 51TDP)*
    • Core™ i7-6700TE (8M Cache, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP)
    • Core™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP)
    • Core™ i3-6100TE (4M Cache, 2.7 GHz, 35W TDP)
    • Pentium® G4400TE (3M Cache, 2.4 GHz, 35W TDP)
    • Celeron® G3900TE (2M Cache, 2.3 GHz, 35W TDP)
  • Chipset: Intel® Q170 Platform Controller Hub
  • Karta graficzna:
    • Zintegrowana Intel® HD Graphics 530 (Core™ i7/i5/i3)
    • Zintegrowana Intel® HD Graphics 510 (Pentium®)
  • Pamięć: Do 32 GB DDR4-2133 SDRAM na 2 gniazdach SODIMM
  • AMT: Obsługa Intel® AMT 11
  • TPM: Obsługa TPM 2.0

* W przypadku modelu i7-6700 pracującego w trybie 65W wysoka temperatura robocza jest ograniczona do 50°C, a przy długotrwałym pełnym obciążeniu może wystąpić dławienie termiczne. Użytkownicy mogą skonfigurować moc CPU w BIOS-ie, aby uzyskać wyższą temperaturę roboczą.

Porty wejścia/wyjścia

  • Ethernet Port
    • 2x porty Gigabit Ethernet by Intel® I219 i I210 (Nuvo-5002LP)
    • 6x portów Gigabit Ethernet by Intel® I219 i 5x I210 (Nuvo-5006LP)
  • PoE+: Opcjonalne IEEE 802.3at PoE+ PSE dla GbE Port 3 ~ Port 6, Całkowity pobór mocy 80 W
  • Video Port:
    • 1x złącze VGA + złącze DVI-D
    • 2x złącza DisplayPort, obsługa rozdzielczości 4K/2K
  • Serial Port:
    • 2x programowalne porty RS-232/422/485 (COM1 & COM2)
    • 1x port RS-232 (COM3)
  • USB:
    • 4x porty USB 3.0 poprzez natywny kontroler XHCI
    • 4x porty USB 2.0
  • Audio: 1x Mic-in i 1x Speaker-out

Panel rozszerzeń

  • mPCI Express:
    • 1x gniazdo mini PCI-E z portem SIM z przodu
    • 1x gniazdo mini PCI-E z wewnętrznym portem SIM (mux z mSATA)
  • Inne: 1x port rozszerzeń MezIO™ dla modułów Neousys MezIO™

Pamięć

  • SATA:
    • 1x hot-swappable tray for 2.5" HDD/SSD installation
    • 1x Internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/1
  • mSATA: 1x full-size mSATA (mux z mini-PCIe)

Zasilanie

  • Napięcie wejściowe: 1x 3-pinowe złącze śrubowe na 8VDC ~ 35 VDC
  • Zdalne sterowanie i status wyjścia: 1x 10-pinowe (2x5) złącze do zdalnego sterowania włączaniem i wyłączaniem oraz status LED

Wygląd

  • Wymiary (W x D x H): 240mm x 225mm x 77mm
  • Waga: 3100g
  • Montaż:
    • Na ścianę (standard)
    • Szyna DIN (opcjonalnie)

Środowiskowe

  • Temperatura pracy:
    • with i7-6700TE, i5-6500TE, i3-6100TE, Pentium G4400TE (35W TDP) -25°C ~ 70°C
    • with i7-6700, i5-6500, i3-6100 (65W/51W TDP) -25°C ~ 70°C (skonfigurowany jako tryb 35W), -25°C ~ 50°C (skonfigurowany jako tryb 65W/51W)
  • Temperatura przechowywania: -40°C ~ 85°C
  • Wilgotność: 10% ~ 90%, bez kondensacji
  • Vibration: Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, zgodnie z IEC60068-2-64)
  • Shock: Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, zgodnie z IEC60068-2-27)

Gwarancja: 24 miesiące

Certyfikaty: CE/FCC Class A, zgodnie z EN 55022 & EN 55024

Informacje dotyczące zamawiania:

  • Nuvo-5002LP - Komputer bezwentylatorowy w obudowie low-profile z procesorem Intel® 6th Gen Core™ z 2 portami Gigabit Ethernet i MezIO™
  • Nuvo-5006LP - Komputer bezwentylatorowy w obudowie low-profile z procesorem Intel® 6th Gen Core™ z 6 portami Gigabit Ethernet i MezIO™

Główne parametry techniczne
ProcesorIntel® Core™ i7-6700, Intel® Core™ i5-6500, Intel® Core™ i3-6100, Intel® Pentium® G4400, Intel® Celeron® G3900, Intel® Core™ i7-6700TE, Intel® Core™ i5-6500TE, Intel® Core™ i3-6100TE, Intel® Pentium® G4400TE, Intel® Celeron® G3900TE
Taktowanie Procesora4x 3.40GHz, 4x 3.20GHz, 4x 2.40GHz, 4x 2.30GHz, 2x 3.70GHz, 2x 3.30GHz, 2x 2.80GHz, 2x 2.70GHz, 2x 2.40GHz, 2x 2.30GHz
RAMdo 32GB DDR4
Dysk2x 2.5" SATA HDD/SSD, 1x mSATA
Ethernet2x 10/100/1000BaseT(X), 6x 10/100/1000BaseT(X), 3x 10/100/1000BaseT(X), 3x 10/100/1000BaseT(X) PoE
USB4x USB 3.0, 4x USB 2.0
Port szeregowy2x RS-232/422/485, 1x RS-232
Rozszerzenia2x mPCIe, 1x MezIO™
ChipsetIntel® Q170
Grafika
Układ graficznyIntel® HD Graphics 530
Wyjście video1x VGA, 2x DisplayPort, 1x DVI-D
Cechy przemysłowe
Temperatura pracy-25°C do 70°C, -25°C do 50°C
Napięcie wejściowe8~35VDC
Certyfikaty i normyCE, FCC, IEC60068-2-64, IEC60068-2-27
Gwarancja producenta24 miesiące

Napisz opinię

Uwaga: HTML nie jest interpretowany!
zła dobra
1