QDSP-3000




2-3 tygodnie




QDSP-3000
- Dostępność: 2-3 tygodnie
- Producent: Quanmax
- Model: QDSP-3000
0,00 zł
Sprawdzony wybór do instalacji przemysłowych.
Zapytaj o kompatybilność oraz dobór modelu.
Zarejestruj się i kupuj taniej.
Inne produkty z tej samej serii
Producent: Quanmax
Model: QDSP-6000
Bezwentylatorowy komputer BOX PC z procesorem 4th Gen. Intel® Haswell / 5th Gen. Intel® Broadwell ULT. QDSP-6000 bezwentylatorowy Box PC idealny do pr..
0,00 zł
Producent: Quanmax
Model: QDSP-400
Kompaktowy komputer BOX PC do przemysłowych aplikacji multimedialnych. QDSP-400 to komputer zamknięty w metalowej obudowie wielkości dłoni. Z łatwości..
0,00 zł
Producent: Quanmax
Model: QDSP-7000
Komputer bez wentylatora do przemysłowych aplikacji multimedialnych z procesorem Intel® Skylake / Kaby Lake ULT. Zasilany przez procesor 6 / 7 generac..
0,00 zł
Producent: Quanmax
Model: RAK-100S
Przemysłowy komputer do montażu w szafie RACK z procesorem Intel® Skylake / Kaby Lake S. Seria RAK-100S to przemysłowy komputer PC, zasilany przez naj..
0,00 zł
Pełny pakiet projektowy: Instrukcja, deklaracja CE, CAD, PDF, certyfikaty i raporty testowe
Jeśli przygotowujesz dokumentację techniczną lub projekt instalacji, możesz otrzymać komplet materiałów projektowych dla tego modelu. To szybki sposób, aby zebrać wymagane dokumenty do audytu, odbioru lub dokumentacji projektu.
- Instrukcja obsługi urządzenia (user manual)
- Deklaracja zgodności CE (EU Declaration of Conformity)
- Rysunki mechaniczne – CAD (STEP/DWG) lub PDF wysokiej jakości
- Dodatkowe certyfikaty (jeśli dostępne dla modelu)
- Raporty testowe (jeśli dostępne dla modelu)
Komputer do przemysłowych aplikacji multimedialnych z procesorem Intel® Skylake DT.
QDSP-3000 to komputer typu BOX PC z najnowszym procesorem 6 Generacji Intel® Skylake Core™ ze zintegrowaną kartą graficzną Intel® HD Graphics 530. W połączeniu z różnymi interfejsami audio / video, w tym 2x HDMI2.0, 1x DP, 1x Line-In, 1x line-out, 1x wejście mikrofonowe i 1x S / PDIF jest to idealna platforma dla wideo i grafiki wymagających aplikacji, takich jak digital signage, obrazowania medycznego lub gier.
Cechy:
- LGA1151 Socket 6th Generation Intel® Skylake Core™ Processor
- Obsługuje TPM i iAMT
- Triple display
- Metalowa obudowa
Specyfikacja:
System
- Procesor: Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
- Liczba rdzeni: 2, 4
- Chipset:
- Intel® H110 (QDSP-3000)
- Intel® Q170 (QDSP-3001)
- Cache: 3M, 4M, 6M, 8M
- Frequency: 2.20 ~ 4.20 GHz
- Socket: FCLGA1151
- Moc pobierana przez procesor przy realnym obciążeniu (TDP): 35W ~ 91W
- Karta graficzna: Intel® HD Graphics 530
- Pamięć: 2x DDR4 1866/2133 SO-DIMM do 32GB
Wyświetlanie
- HDMI: 2 (z tyłu, 3840 x 2160 @ 60Hz)
- DP: 1 (z tyłu, 4096 x 2304 @ 60Hz)
Dźwięk
- Kodek audio: Realtek ALC662
- Line-In: 1
- Line-Out: 1
- Mic-In: 1
- S/FDIF: 1
Ethernet
- 10/100/1000 LAN: 2 (RJ-45 z tyłu, Intel® I219-LM, Intel® I210-AT)
USB
- USB3.0: 4 (4x Type A z przodu)
- USB2.0: 2 (Type A z przodu)
Serial Port
- RS-232/422/485: 1 (DB9 z tyłu)
Przechowywanie pamięci i rozszerzanie
- SATA2: 1x 2.5" SATA2.0 HDD / SSD
- mPCIe: 2
- SIM Card Holder: 1
Zasilanie
- Złącze: DC Jack (z tyłu)
- Napięcie wejściowe: DC 19V
- Zasilacz: AC to DC, 100V ~ 240V
Firmware
- BIOS: AMI uEFI BIOS w/ 128Mb SPI Flash
- Watchdog: Programowalny WDT, aby wygenerować zdarzenie resetowania systemu
- H/W Monitor: Temperatura CPU, Napięcia wejściowe i rdzeniowe
- Real Time Clock: Chipset integrated RTC
- TPM: tylko dla QDSP-3001
- iAMT: tylko dla QDSP-3001
Kontrola i monitorowanie systemu
- 1x Power Botton w/ LED (z przodu)
- 1x Power Button (z przodu)
- 1x Storage LED (z przodu)
- 1x Wireless LED (z przodu)
Oprogramowanie
- Linux, Windows 7, Windows 8, Windows 10
Wygląd
- Metalowa obudowa
- Wymiary (W x D x H): 200mm x 152.8mm x 40.5mm
- Waga: 1000g
- Montaż: VESA Mount
Środowiskowe
- Temperatura pracy: 0°C ~ 50°C
- Temperatura przechowywania: -20°C ~ 80°C
- Wilgotność: 0% do 90%
Gwarancja producenta: 12 miesięcy
Certyfikaty: CE, FCC Class A
KOD PRODUKTU: QDSP-3000
| Główne parametry techniczne | |
| Procesor | Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7 |
| RAM | do 32GB DDR4 |
| Dysk | 1x 2.5" SATA HDD/SSD, 2x mSATA |
| Ethernet | 2x 10/100/1000BaseT(X) |
| USB | 4x USB 3.0, 2x USB 2.0, 6x USB 3.0 |
| Port szeregowy | 1x RS-232/422/485 |
| Rozszerzenia | 2x mPCIe, 1x SIM |
| Chipset | Intel® H110, Intel® Q170 |
| Grafika | |
| Układ graficzny | Intel® HD Graphics 530 |
| Wyjście video | 2x HDMI, 1x DisplayPort |
| Cechy przemysłowe | |
| Obudowa | Metalowa |
| Temperatura pracy | 0°C do 50°C |
| Napięcie wejściowe | 19VDC |
| Certyfikaty i normy | CE, FCC |
| Gwarancja producenta | 12 miesięcy |
1